AMSD在模块级和系统级设计的应用

• 作者: 孙添平 王莹莹 郭宇
• 来源期刊: 中国集成电路
• 关键词: AMSD 混合仿真 DAC 加密网表
• 年，卷（期）: 2013,（6）
• 所属期刊栏目: 设计
• 页码范围: 19-25
• 页数: 7页
• 字数: 2926字
• 语种: 中文

摘要

数模混合芯片是现在芯片设计的主流方向之一,设计过程中的数模混仿验证,对芯片设计成功与否至关重要.为此,EDA提供商都致力于提供可靠、快速、灵活的混仿工具.Cadence公司的“AMSD”数模混仿工具是这类工具中的佼佼者.AMSD具有可靠的仿真精度,并且可以根据需要,选择spectre\aps\Ultrasim三种模拟仿真引擎.对于系统仿真,AMSD灵活地集成开发了一套支持不同网表格式于一体的仿真模式,强大的debug模式可实时准确的监控信号变化,最大化混仿的效率.本文主要介绍Cadence公司的“AMSD”数模混仿工具,及其在设计中的使用流程,最后介绍了两个AMSD的应用实例,一个是LTE芯片内的sigma delta DAC和带DEM功能的TxDAC的混合仿真,此应用需要高精度保证;另一个是集数字rtl代码IP,自建模拟IP和加密网表IP,三种不同格式于一体的网表,进行安全芯片的系统“混合”仿真,此流程是其它混仿工具目前不能实现的.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙添平		2	0	0.0	0.0
2	王莹莹		1	0	0.0	0.0