封装有机硅材料在LED电子器件中的应用进展

• 作者: 尹荔松 张哲 曾显华
• 来源期刊: 材料导报
• 学科: 工学
• 关键词: 有机硅 封装材料 LED封装
• 年，卷（期）: 2013,（z1）
• 所属期刊栏目: 光、电、磁功能材料
• 页码范围: 198-200
• 页数: 3页
• 分类号: TQ436.6
• 字数: 3185字
• 语种: 中文

摘要

主要从有机硅改性环氧树脂材料、有机硅树脂封装材料和改性有机硅封装材料三个方面综述了近几年有机硅材料在LED封装中的应用及其进展.对LED电子器件的高透光率、高折光率、高导热率、耐黄变等方面与有机硅材料化学结构进行对比分析,总结其优缺点,提出有机硅材料在LED封装应用中出现了折射率低、粘度低等问题,解决这些问题可能是今后这一课题的研究重点.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	尹荔松	五邑大学功能材料研究所	55	245	9.0	12.0
2	曾显华	五邑大学功能材料研究所	23	57	6.0	7.0
3	张哲	五邑大学功能材料研究所	5	12	2.0	3.0