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C掺杂方式对TiAlSiN膜层组织及性能的影响
C掺杂方式对TiAlSiN膜层组织及性能的影响
作者:
华云峰
李争显
杜继红
王宝云
王彦峰
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
C掺杂
TiAlSiN硬质膜层
显微组织
摩擦性能
摘要:
采用电弧离子镀与磁控溅射联合沉积技术,以不同的C掺杂方式在高速钢基体表面制备了C/TiAlSiN多元复合硬质膜层,对膜层的成分、组织结构、显微硬度及摩擦磨损性能进行了表征,并与相同条件下制备的未掺杂TiAlSiN膜进行了对比.结果表明,不同的掺杂方式使得膜层的组织与性能不同,在TiAlSiN硬质膜层的制备过程中实施C掺杂,能够显著优化该膜层体系的组织结构及显微硬度,并大大改善其摩擦磨损性能.
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篇名
C掺杂方式对TiAlSiN膜层组织及性能的影响
来源期刊
表面技术
学科
工学
关键词
C掺杂
TiAlSiN硬质膜层
显微组织
摩擦性能
年,卷(期)
2013,(4)
所属期刊栏目
研究与探索
研究方向
页码范围
32-34,38
页数
分类号
TG174.444
字数
语种
中文
DOI
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1
李争显
169
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杜继红
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955
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王宝云
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华云峰
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C掺杂
TiAlSiN硬质膜层
显微组织
摩擦性能
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
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期刊影响力
表面技术
主办单位:
中国兵器工业第五九研究所
出版周期:
月刊
ISSN:
1001-3660
CN:
50-1083/TG
开本:
16开
出版地:
重庆市2331信箱(重庆市九龙破区石桥铺渝州路33号)
邮发代号:
78-31
创刊时间:
1972
语种:
chi
出版文献量(篇)
5547
总下载数(次)
30
总被引数(次)
34163
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