从全贴合技术发展分析触控面板市场发展趋势

• 作者: 孙红彪 段青鹏 赵乃辉
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 全贴合技术 触控面板 玻璃强度
• 年，卷（期）: 2013,（6）
• 页码范围: 45-49
• 页数: 5页
• 分类号: TN605
• 字数: 3762字
• 语种: 中文

摘要

全贴合即是以水胶或光学胶将面板与触摸屏以无缝隙的方式完全粘贴在一起，从全贴合技术方法入手，讲解了不同的贴合技术，通过分析、对比得出各种贴合技术的优缺点，并由此得出结论在所有投射式触控面板中，OGS为公认成本最低，且触控质量最好的技术，必将成为未来的主流触控技术。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵乃辉	中国电子科技集团公司第二研究所	8	37	3.0	6.0
2	段青鹏	中国电子科技集团公司第二研究所	7	37	3.0	6.0
3	孙红彪	中国电子科技集团公司第二研究所	1	24	1.0	1.0