一种超高精度同心环PCB的制作工艺探讨

• 作者: 唐宏华 石学兵 陈春 陈裕韬
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 微针结构探测器 反压铜箔 同心环 跳钻工艺
• 年，卷（期）: 2013,（z1）
• 所属期刊栏目: 特种印制板 Special PCB
• 页码范围: 375-380
• 页数: 6页
• 分类号: TN41
• 字数: 2626字
• 语种: 中文

摘要

在高能物理及核物理研究方面，会使用到一种微针结构探测器（国内简称厚GEM），其PCB加工特点是密集孔阵列设计，常规孔数多达10~50万孔，同时要求孔与隔离环的同心偏差小于5 mm。对于此类超高精度同心环的加工，如采用常规工艺制作，则常因同心度超差而使得良率低下，无法达到预期的增益效果。该文即对此类超高精度同心环的PCB制作进行了可行性研究，并通过流程优化+铜箔反压+跳钻工艺+控深蚀刻技术，有效实现了镀金型厚GEM的批量生产，极大满足了客户的特种需求。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	唐宏华		16	17	2.0	3.0
5	陈春		23	24	2.0	3.0
9	石学兵		6	1	1.0	1.0