日本友华开发出高亮度LED倒装芯片封装用高散热基板

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 倒装芯片封装 高亮度LED 散热性能 封装基板 芯片开发 日本 能量转换 能量转变
• 年，卷（期）: 2013,（3）
• 页码范围: 63-63
• 页数: 1页
• 分类号: TN405

摘要

日本友华公司（YOKOWO）2013年4月4日宣布，该公司面向高亮度LED芯片开发出了用于倒装芯片封装的高散热封装基板。通常，高亮度LED只有25％的能量转换成光，其余能量转变成热量。温度越高，LED的发光效率就越低，因此需要提高封装的散热性能。以前使用的陶瓷基板由于倒装芯片封装面的平坦度低，