智能卡失效机理研究及分析实例

• 作者: 虞惜林
• 来源期刊: 中国集成电路
• 关键词: 智能卡 隐性失效 机械应力 电应力 失效机理
• 年，卷（期）: 2013,（5）
• 所属期刊栏目: 测试
• 页码范围: 66-70,76
• 页数: 6页
• 字数: 5026字
• 语种: 中文

摘要

在智能卡的应用中,最感头痛的问题是,有不同应力聚集造成的隐性缺陷的管芯,无法通过测试剔除.此类管芯的失效,往往在经一段时间的应力累积,在一定的外部条件才会集中爆发.本文通过对产生隐性缺陷的机械和电应力原理和实例的分析,对造成隐性失效的机理进行了探讨.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	虞惜林		1	2	1.0	1.0