0.03 mm阻焊开窗POFV工艺PCB板制作研究

• 作者: 纪成光 肖璐 袁继旺 陶伟
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 先用树脂堵塞导通孔再镀铜覆盖树脂 阻焊开窗渗镀 上阻焊
• 年，卷（期）: 2013,（z1）
• 所属期刊栏目: HDI 板 HDI Board
• 页码范围: 290-299
• 页数: 10页
• 分类号: TN41
• 字数: 4591字
• 语种: 中文

摘要

本项目一方面对传统POFV（Plating over filled via）工艺进行优化，减少钻孔及镀铜流程，另一方面研究了线路侧蚀、阻焊侧蚀及沉镍金过程参数等因素对0.03mm阻焊开窗位置渗镀的影响，解决了传统的小阻焊开窗POFV工艺板制作中易出现的外层面铜铜厚极差大，外层蚀刻困难以及渗镀上阻焊等一系列问题。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	纪成光		12	50	4.0	7.0
2	袁继旺		17	32	2.0	5.0
3	陶伟		3	15	2.0	3.0
4	肖璐		4	13	2.0	3.0