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摘要:
介绍了薄膜电容环氧封装工艺和整个封装工艺设备结构,并将其生产工艺划分为5个功能区.为提高设备适应性、简化控制系统结构、降低设备成本和维护费用,在控制系统中引入DeviceNet现场总线控制技术将这些功能区有机地联系起来,通过组网、模块设置和软件配置的方法,实现了最初的设计要求.
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 薄膜电容环氧包封生产线DeviceNet控制系统设计
来源期刊 电子工业专用设备 学科 工学
关键词 薄膜电容 环氧封装 DeviceNet 现场总线
年,卷(期) 2013,(2) 所属期刊栏目 先进封装技术与设备
研究方向 页码范围 25-29
页数 5页 分类号 TN605
字数 2795字 语种 中文
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序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 吴振锋 12 44 3.0 6.0
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研究主题发展历程
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薄膜电容
环氧封装
DeviceNet
现场总线
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相关学者/机构
期刊影响力
电子工业专用设备
双月刊
1004-4507
62-1077/TN
大16开
北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室
1971
chi
出版文献量(篇)
3731
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