镀银铜粉的制备及其抗氧化和导电性能

• 作者: 乐刚 孙鸿鹏 王开军 胡翠 蔡晓兰 陈亚光
• 来源期刊: 材料保护
• 学科: 工学
• 关键词: 镀银铜粉 化学置换 硝酸银 EDTA二钠盐 抗氧化性 导电性
• 年，卷（期）: 2013,（6）
• 所属期刊栏目: 科技关注
• 页码范围: 18-20,24
• 分类号: TQ153.1
• 语种: 中文

摘要

为了避免铜粉银氨体系镀银过程中生成铜氨配离子,采用乙二胺四乙酸(EDTA)二钠盐与Ag+配位,利用化学置换法对铜粉镀银,分别讨论了反应体系中的主盐硝酸银浓度、主盐与配位剂的摩尔比对镀银铜粉的抗氧化性及导电性能的影响,研究了镀银铜粉的组成及形貌.结果表明:本法避免了使用氨水配位银离子镀银中[Cu(NH3)4]2+的出现,一次镀覆即可制得银镀层较完整、均匀的铜粉；随着硝酸银浓度的提升,镀银铜粉的导电性及抗氧化性均呈现先增强后减弱的趋势,当B液中硝酸银浓度为7.5 g/L时,镀银铜粉的抗氧化性能和导电性最佳,比纯铜粉的有较大幅度提高；主盐硝酸银与配位剂EDTA二钠盐摩尔比为2.0∶1.0时镀银铜粉的导电性能最佳,电阻率为4.95×10-6 Ω·m.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	蔡晓兰	昆明理工大学冶金与能源工程学院	90	504	13.0	19.0
2	胡翠	昆明理工大学冶金与能源工程学院	15	58	5.0	6.0
3	王开军	昆明理工大学冶金与能源工程学院	22	113	7.0	9.0
4	陈亚光	昆明理工大学冶金与能源工程学院	6	38	4.0	6.0
5	孙鸿鹏	昆明理工大学冶金与能源工程学院	7	48	6.0	6.0
6	乐刚	昆明理工大学冶金与能源工程学院	6	37	4.0	6.0