化学镀铜前处理除油液对沉铜背光品质的影响

• 作者: 李卫明
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 前处理除油液 化学镀铜 背光级数
• 年，卷（期）: 2013,（z1）
• 所属期刊栏目: 孔化与电镀 Hole Processing and Plating
• 页码范围: 103-109
• 页数: 7页
• 分类号: TN41
• 字数: 2186字
• 语种: 中文

摘要

应用于印制电路板的化学镀铜PTH工艺已经非常的成熟，国内外科学家们对化学镀铜工艺的研究往往集中在催化剂和化学镀铜药水的研究这两个大板块上，而专门针对前处理除油液的研究却鲜有报道，但事实上前处理除油液对于化学镀铜的品质却有着至关重要的影响。文章就是通过大量的实验数据、失效实例和SEM图片来叙述前处理除油液对化学镀铜品质究竟有哪些重要的影响作用。此外，还介绍了实际生产中应该如何从温度、时间、浓度等方面来管控前处理除油液。希望本文能为PTH工艺中产生的一些不良品质问题提供解决的方向。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李卫明		10	41	3.0	6.0