化学镀铜对厚膜敷铜陶瓷基板敷铜层的影响

• 作者: 傅仁利 张鹏飞 方军 蒋维娜 钱斐
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 敷铜陶瓷基板 敷铜层 化学镀铜 致密化 敷接强度 导电性
• 年，卷（期）: 2014,（2）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 39-42
• 页数: 4页
• 分类号: TQ153.14
• 字数: 2898字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2014.02.010

摘要

通过化学镀铜对厚膜敷铜陶瓷基板敷铜层进行致密化处理,采用SEM、XRD、导电性测试和结合力测试研究了化学镀铜对敷铜层结构和性能的影响.结果表明:基板敷铜层经化学镀铜处理后,孔洞深度明显变浅、平均孔径由10μm下降为3 μm;表面铜层和中间层结合得更加紧密,敷接强度增加了143.6 N/cm2.同时,基板敷铜层的表面方阻由4.30 mΩΩ/□下降至3.02 mΩΩ/□,敷铜层的导电性能增强.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	傅仁利	南京航空航天大学材料科学与技术学院	55	577	15.0	21.0
2	方军	南京航空航天大学材料科学与技术学院	13	155	8.0	12.0
3	钱斐	南京航空航天大学材料科学与技术学院	3	58	3.0	3.0
4	张鹏飞	南京航空航天大学材料科学与技术学院	9	34	4.0	5.0
5	蒋维娜	南京航空航天大学材料科学与技术学院	1	5	1.0	1.0