氧化铝陶瓷基板化学镀铜金属化及镀层结构

• 作者: 何洪 傅仁利 宋秀峰 沈源 韩艳春
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 电子技术 表面金属化 化学镀铜 Al2O3陶瓷 表面形貌
• 年，卷（期）: 2007,（2）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 40-42
• 页数: 3页
• 分类号: TQ15
• 字数: 3051字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2007.02.013

摘要

通过化学镀铜在氧化铝陶瓷基板表面实现了金属化,采用SEM研究了镀铜层表面微观形貌以及热处理的影响,检测分析了金属化镀层附着力.结果表明:通过控制镀液中铜离子浓度以及铜沉积速率,在基板表面可形成均匀致密的铜金属化层;热处理后进一步提高镀层致密化和导电性,其方阻由3.6 mΩ/□降为2.3 mΩ/□.划痕法测试表明镀铜层与氧化铝陶瓷基板结合紧密无起翘,可以满足敷铜基板的要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	傅仁利	南京航空航天大学材料科学与技术学院	55	577	15.0	21.0
2	宋秀峰	南京航空航天大学材料科学与技术学院	16	266	10.0	16.0
3	何洪	南京航空航天大学材料科学与技术学院	15	278	10.0	15.0
4	沈源	南京航空航天大学材料科学与技术学院	10	167	8.0	10.0
5	韩艳春	南京航空航天大学材料科学与技术学院	8	152	7.0	8.0