高频板ICD改善方法及钻孔参数优化研究

• 作者: 朱拓 李丰 杜明星 杨巧云
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 高频 内层互连不良 灯芯 钉头
• 年，卷（期）: 2013,（z1）
• 所属期刊栏目: 钻孔与机械加工
• 页码范围: 96-102
• 页数: 7页
• 分类号: TN41
• 字数: 1994字
• 语种: 中文

摘要

高频高速材料具有优良的介电性能和耐热性，但由于独特的化学性能，该材料在加工中存在很大问题，特别是ICD（内层互连不良）、灯芯、钉头、内层孔壁分离等不良现象。文章通过采用DOE试验优化设计和钻孔参数以改善上述不良问题。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	朱拓		34	63	5.0	6.0
2	杜明星		9	5	1.0	2.0
3	李丰		4	2	1.0	1.0
4	杨巧云		1	1	1.0	1.0