玻纤布增强导热覆铜箔层压板

• 作者: 叶晓敏 邓华阳 黄增彪
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 覆铜箔层压板 热导率 内层厚铜 热膨胀系数 可靠性
• 年，卷（期）: 2013,（z1）
• 所属期刊栏目: 印制电路基板材料 PCB Laminate
• 页码范围: 22-27
• 页数: 6页
• 分类号: TN41
• 字数: 1893字
• 语种: 中文

摘要

电子产品的多功能化、薄型化要求PCB轻薄短小，电子元器件安装密度高，因此发热量大，为了保证电子元器件寿命及产品的可靠性，热管理显得越来越重要。基于以上应用需求，文章旨在介绍一种玻纤布增强导热覆铜箔层压板及其粘结片，该板材热导率比传统FR-4高3~5倍，加工性相对良好，如钻头磨损相对于多数同类产品较小，更低热膨胀系数（CTE），高可靠性，粘结片层压工艺与传统无铅FR-4兼容，满足无铅制程要求。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄增彪	广东生益科技股份有限公司国家电子电路基材工程技术研究中心	8	4	2.0	2.0
2	邓华阳	广东生益科技股份有限公司国家电子电路基材工程技术研究中心	3	2	1.0	1.0
3	叶晓敏	广东生益科技股份有限公司国家电子电路基材工程技术研究中心	2	0	0.0	0.0