酚醛固化环氧基高介电常数覆铜板的研制

• 作者: 李杜业 杨中强 殷卫峰 颜善银
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 酚醛树脂 环氧树脂 高介电常数 覆铜板 天线
• 年，卷（期）: 2013,（z1）
• 所属期刊栏目: 印制电路基板材料 PCB Laminate
• 页码范围: 1-5
• 页数: 5页
• 分类号: TN41
• 字数: 2031字
• 语种: 中文

摘要

天线为通信系统中不可或缺的基本设备。随着电子产品轻、薄、短、小的趋势，电子产品中零件的设计也要朝此趋势发展。当前各界对于天线设计的重点在于小型化、结构简单化及多频或宽带。高介电常数基板可以缩小微波辐射波长，达到天线小型化的目的。文章采用酚醛树脂作为环氧树脂的固化剂，采用高介电常数填料作为功能填料。研制的高介电常数覆铜板具有低的热膨胀系数、低的介电损耗和低的吸水率，可以应用于微带天线。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨中强	广东生益科技股份有限公司国家电子电路基材工程技术研究中心	22	68	6.0	7.0
2	殷卫峰	广东生益科技股份有限公司国家电子电路基材工程技术研究中心	4	11	2.0	3.0
3	颜善银	广东生益科技股份有限公司国家电子电路基材工程技术研究中心	8	12	2.0	3.0
4	李杜业	广东生益科技股份有限公司国家电子电路基材工程技术研究中心	4	11	2.0	3.0