从日矿金属新品看PCB铜箔的发展

• 作者: 祝大同
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 电解铜箔 PCB业 金属 高档铜箔 市场背景 微细化 电线路 性能
• 年，卷（期）: 2013,（4）
• 页码范围: 92-98
• 页数: 7页
• 分类号: TN41

摘要

随着PCB导电线路制作的微细化发展，传统电解铜箔的性能已经越来越表现不适应。因此，PCB业需要铜箔行业及时配合生产出与此技术发展相合拍的高档铜箔产品。在这市场背景下，世界一些高性能电解铜箔正在逐渐在替代原有工艺及水平的电解铜箔品种。