晶体硅太阳电池组件封装工艺

• 作者: 帅争峰 王鹏
• 来源期刊: 变频技术应用
• 学科: 工学
• 关键词: 晶体硅太阳电池 太阳电池组件 封装工艺 封装过程 组件封装 输出功率 封装方式 钢化玻璃
• 年，卷（期）: bpjsyy_2013,（5）
• 页码范围: 121-122
• 页数: 2页
• 分类号: TM914.41

摘要

从晶体硅太阳电池到太阳电池组件，需要经过组件的封装过程，组件封装的目的是为了获得我们所需要的电流，电压和输出功率，同时保证晶体硅太阳电池片不受外界损坏，能稳定应用；封装方式是将一定数量的单片电池采用串、并联的厅式连接起来，并辅以钢化玻璃、EVA、背板、接线盒，钒边框等材料进行固定。电池封装成组件避免了电极接触和受到腐蚀，也避免了电池碎裂，电池封装质量的好坏直接决定了晶体硅太阳电池组件的使用寿命。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	帅争峰		2	5	1.0	2.0
2	王鹏		1	0	0.0	0.0