基于有限元的中厚板多道焊焊接温度场数值仿真

• 作者: 王浩 邵海泉
• 来源期刊: 铸造技术
• 学科: 工学
• 关键词: 中厚板 多道焊 数值模拟 温度场
• 年，卷（期）: 2013,（6）
• 所属期刊栏目: 实用成型技术
• 页码范围: 747-749
• 页数: 3页
• 分类号: TG441.8
• 语种: 中文

摘要

利用ANSYS有限元软件建立了12mm中厚板多层多道焊的有限元模型,采用生死单元技术对7道焊缝的单元进行了顺次激活加载热源,研究两道焊缝之间的冷却时间对焊接温度场的影响.结果发现,每道焊缝冷却300 s后能够对后续焊缝形成预热条件,并得到了中厚板多层多道焊的三维焊接温度场的动态模拟分析方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王浩		36	78	6.0	6.0
2	邵海泉		9	11	2.0	3.0