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摘要:
CM OS集成电路中由负温度不稳定性效应引起的老化已经严重威胁电路的可靠性,在一些安全关键领域的数字电路系统中老化问题尤为突出,而片上在线老化感应器是有效解决方案。文章提出了一种适应高速芯片使用的新老化感应器,通过利用感应器中稳定检测器的空闲时序,使其具有较好性能和更小的面积开销。在45 nm工艺下仿真表明,新结构非常有效。
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 基于电路故障预测的高速老化感应器
来源期刊 合肥工业大学学报(自然科学版) 学科 工学
关键词 负偏置温度不稳定性 电路老化 老化感应器 故障预测 可靠性
年,卷(期) 2013,(12) 所属期刊栏目 电气与自动化工程
研究方向 页码范围 1447-1450
页数 4页 分类号 TP306.2
字数 1827字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1003-5060.2013.12.009
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 黄正峰 合肥工业大学电子科学与应用物理学院 101 590 14.0 19.0
2 易茂祥 合肥工业大学电子科学与应用物理学院 109 559 12.0 19.0
3 王超 合肥工业大学电子科学与应用物理学院 45 218 9.0 12.0
4 徐辉 合肥工业大学计算机与信息学院 10 59 4.0 7.0
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研究主题发展历程
节点文献
负偏置温度不稳定性
电路老化
老化感应器
故障预测
可靠性
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
合肥工业大学学报(自然科学版)
月刊
1003-5060
34-1083/N
大16开
合肥市屯溪路193号
26-61
1956
chi
出版文献量(篇)
7881
总下载数(次)
18
总被引数(次)
57827
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