论文降重
免费查重
博通推出四核芯片 BCM23550整合 NFC、RFID 等
基本信息来源于合作网站，原文需代理用户跳转至来源网站获取
摘要：
推荐文章
富士通半导体推出带9 KB FRAM的新型高频RFID标签芯片
高频
RFID
标签芯片
铁电存储器
新产品
奥地利微电子宣布为支付及汽车应用推出最高性能的NFC阅读器芯片
奥地利微电子公司
汽车应用
性能模拟
阅读器
NFC
芯片
IC设计
访问控制
面向NFC的安全轻量级芯片
NFC
基于以太网交换芯片BCM56334的数据传输系统设计与实现
BCM56334
以太网
SDK
移植
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献 (0)
共引文献 (0)
参考文献 (0)
节点文献
引证文献 (0)
同被引文献 (0)
二级引证文献 (0)
2013(0)
- 参考文献(0)
- 二级参考文献(0)
- 引证文献(0)
- 二级引证文献(0)
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
金卡工程
主办单位：
广东省对外科技交流中心
出版周期：
月刊
ISSN：
1671-2498
CN：
44-1541/T
开本：
大16开
出版地：
广州市连新路171号省科技厅大院3号楼307室
邮发代号：
创刊时间：
1996
语种：
chi
出版文献量（篇）
13809
总下载数（次）
40
期刊文献
相关文献
推荐文献
- 期刊分类
- 期刊（年）
- 期刊（期）
- 期刊推荐
金卡工程2017
金卡工程2016
金卡工程2015
金卡工程2014
金卡工程2013
金卡工程2012
金卡工程2011
金卡工程2010
金卡工程2009
金卡工程2008
金卡工程2007
金卡工程2006
金卡工程2005
金卡工程2004
金卡工程2003
金卡工程2002
金卡工程2001
金卡工程2000
金卡工程1999
金卡工程2013年第9期
金卡工程2013年第7期
金卡工程2013年第6期
金卡工程2013年第5期
金卡工程2013年第4期
金卡工程2013年第3期
金卡工程2013年第12期
金卡工程2013年第11期
金卡工程2013年第10期
金卡工程2013年第1期
