半固态触变成形制备高硅铝基电子封装盒体的组织与性能

• 作者: 刘俊友 李艳霞 王文韶 贾琪瑾
• 来源期刊: 中国有色金属学报（英文版）
• 关键词: 高硅铝基合金 电子封装 半固态触变成形 热导率 热膨胀系数
• 年，卷（期）: 2013,（1）
• 所属期刊栏目: 结构材料
• 页码范围: 80-85
• 页数: 6页
• 字数: 357字
• 语种: 英文
• DOI: 10.1016/S1003-6326(13)62432-2

摘要

利用半固态触变成形工艺制备高硅铝电子封装盒体,分析盒体中Si相的分布特征.采用金相显微镜和扫描电镜观察盒体不同部位的显微组织,并测定其热物理性能及力学性能.结果表明,Al-25％Si(质量分数)合金在半固态触变成形中Si相和液相产生分离流动,液相从盒体中流出,Si相在盒体中聚集,其体积分数从盒体底面向四壁逐渐降低.盒体底面中心和四壁的热导率分别为107.6和131.5W/(m.K),热膨胀系数分别为7.9×10-6和10.6×10-6 K,抗弯强度由167MPa缓慢增加至180MPa.组织和性能呈现梯度变化.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘俊友	北京科技大学材料科学与工程学院	67	485	12.0	19.0
2	李艳霞	北京科技大学材料科学与工程学院	6	35	3.0	5.0
6	贾琪瑾	北京科技大学材料科学与工程学院	2	28	2.0	2.0
7	王文韶	北京科技大学材料科学与工程学院	2	30	2.0	2.0