电镀锡工艺成本的管理与改善

• 作者: 张桂艳 王刚
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 图形电镀 锡层厚度 成本
• 年，卷（期）: 2013,（12）
• 所属期刊栏目: 经营管理
• 页码范围: 60-66
• 页数: 7页
• 分类号: TN41
• 字数: 4852字
• 语种: 中文

摘要

在印制电路板制程中,有采取图形电镀铜/锡,碱性蚀刻的办法形成线路图形;锡层仅仅是作为碱性蚀刻的保护层,在蚀刻形成线路后,用硝酸退锡剂将其处理掉.文章首先,从镀锡工艺的加工参数方面进行着手,结合碱蚀工序的加工特点,结合产品的设计特点,分析锡层合理厚度.其次,从电镀锡工艺的物料使用方面分析是采用锡球还是锡棒,哪种成本更合理,操作更简便,产品质量更有保证.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王刚		5	2	1.0	1.0
2	张桂艳		2	1	1.0	1.0