TIC Gums提出新型胶质方案极大减少烘焙顶料

• 作者: 许书理
• 来源期刊: 食品开发
• 学科: 工学
• 关键词: 烘焙食品 极大 胶质 TIC 公司介绍 节约成本 生产商 ADD
• 年，卷（期）: 2013,（4）
• 页码范围: 29-29
• 页数: 1页
• 分类号: TS213.21

摘要

据胶质产品生产商TICGums公司介绍，该公司近日推出一种新型食品解决方案，可以极大减少烘焙过程中顶料和芝麻等籽类的浪费。新型解决方案Add—Here CSA．能够帮助烘焙食品生产商节约成本并改善品质。