气膜介电常数与供气压力的相关性实验研究

• 作者: 张玉冰 李东升 李敏
• 来源期刊: 现代制造工程
• 学科: 工学
• 关键词: 气体静压导轨 电容法 气膜厚度 供气压力 介电常数
• 年，卷（期）: 2013,（4）
• 所属期刊栏目: 仪器仪表/检测/监控
• 页码范围: 114-117
• 页数: 4页
• 分类号: TH133.36
• 字数: 3110字
• 语种: 中文

摘要

基于电容法测量气体静压导轨气膜厚度的原理,进行供气压力与气膜介电常数相关性的研究.实验结果表明,环境条件不变的情况下,供气压力范围在0.1～0.48MPa之间,气膜介电常数与供气压力呈显著负相关并符合4阶多项式关系,拟合决定系数R2均大于0.94,该结果为气体静压导轨气膜精准电容模型的建立提供了依据.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李东升		176	977	16.0	19.0
2	李敏		27	173	6.0	12.0
3	张玉冰		2	22	1.0	2.0