SrTiO3陶瓷基片集群磁流变研磨加工表面特性研究

• 作者: 刘俊龙 潘继生 路家斌 阎秋生
• 来源期刊: 中国机械工程
• 学科: 工学
• 关键词: SrTiO3陶瓷 集群磁流变效应 研磨 划痕
• 年，卷（期）: 2013,（15）
• 所属期刊栏目: 机械科学
• 页码范围: 2000-2004
• 页数: 5页
• 分类号: TH161
• 字数: 3796字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-132X.2013.15.003

摘要

采用集群磁流变效应研磨加工工艺进行SrTiO3陶瓷基片研磨加工,分析了研磨盘材料、磨粒种类、研磨压力和磨粒团聚等因素对SrTiO3陶瓷基片表面粗糙度和表面完整性的影响.结果表明:磁流变效应研磨工作液中的SiC、Al2O3和CeO2等磨料的大尺寸磨粒在SrTiO3陶瓷基片研磨加工表面产生的局部大尺寸划痕破坏了加工表面的完整性;采用铸铁研磨盘和SiO2磨料的磁流变研磨工作液研磨加工后,原始表面粗糙度Ra从约1.7854μm下降到0.6282μm,并且表面完整,SrTiO3材料与SiO2磨料之间存在的化学机械研磨过程促进了研磨加工表面性能的改善;研磨压力也是影响研磨加工表面粗糙度和大尺寸划痕的主要因素之一,研磨压力取较小值(1.875kPa)为宜.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	阎秋生		146	787	13.0	20.0
2	潘继生		34	203	8.0	12.0
3	路家斌		58	257	9.0	12.0
4	刘俊龙		3	10	2.0	3.0