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返修SMT芯片的方法简述
返修SMT芯片的方法简述
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摘要：
随着SMT朝着细间距元件的方向发展,用于返修SMT元件的方法很多,本文着重介绍使用传导和对流方法返修元件的实例,以及这两种方法对元件进行返修过程中存在的利弊.
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SMT
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期刊影响力
电子世界
主办单位：
中国电子学会
出版周期：
半月刊
ISSN：
1003-0522
CN：
11-2086/TN
开本：
大16开
出版地：
北京市
邮发代号：
2-892
创刊时间：
1979
语种：
chi
出版文献量（篇）
36164
总下载数（次）
96
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