2.5D-SiO2f/(SiO2+硅树脂)透波材料的制备及其性能研究

• 作者: 汪海清 王义
• 来源期刊: 材料导报
• 学科: 航空航天
• 关键词: 2.5D-SiO2f/(SiO2+硅树脂) 透波材料 弯曲强度 介电性能
• 年，卷（期）: 2013,（z2）
• 所属期刊栏目: 光、电、磁功能材料
• 页码范围: 191-192,196
• 页数: 3页
• 分类号: V258+.3
• 字数: 1849字
• 语种: 中文

摘要

采用先驱体浸渍裂解工艺制备了2.5D-SiO2f/(SiO2+硅树脂)透波材料,并对其力学性能、耐环境性能和耐大功率微波辐照性能进行了研究.结果表明,环境试验前后,2.5D-SiO2f/(SiO2+硅树脂)透波材料的力学性能和介电性能变化均较小.采用功率密度为60 W/cm2的微波考核1h后,透波材料表面无变化,表面温升仅为82℃.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	汪海清		2	0	0.0	0.0
2	王义	国防科学技术大学新型陶瓷纤维及其复合材料重点实验室	3	19	1.0	3.0