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含硅芳炔天线保护罩数控加工技术研究
含硅芳炔天线保护罩数控加工技术研究
作者:
徐洁芳
肖菊
陈路
黄加林
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
数控加工
铣刀
工艺方法
摘要:
针对石英纤维增强/含硅芳炔复合材料加工过程中易产生分层、劈裂、毛刺等缺陷,通过切削试验,分析了不同刀具及切削参数对该复合材料加工表面质量的影响,从而优选了合适的刀具、切削参数.并以天线保护罩为例,利用切削试验结果以及合理的装夹方式和工艺路线,加工满足设计要求的天线保护罩.
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文献信息
篇名
含硅芳炔天线保护罩数控加工技术研究
来源期刊
制导与引信
学科
工学
关键词
数控加工
铣刀
工艺方法
年,卷(期)
2014,(1)
所属期刊栏目
其他技术
研究方向
页码范围
56-59
页数
4页
分类号
TM205.1
字数
1832字
语种
中文
DOI
五维指标
作者信息
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姓名
单位
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1
肖菊
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铣刀
工艺方法
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
制导与引信
主办单位:
上海航天技术研究院第802研究所
出版周期:
季刊
ISSN:
1671-0576
CN:
31-1373/TN
开本:
大16开
出版地:
上海黎平路203号
邮发代号:
创刊时间:
1979
语种:
chi
出版文献量(篇)
967
总下载数(次)
2
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