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摘要:
元器件分别进行常温储存试验和高温贮存试验,通过常温储存试验累积试验数据并以此研究总结元器件长期储存性能参数变化规律和失效模式。通过高温贮存试验加速元器件常温储存过程累积试验数据,根据关键参数随加速试验的变化情况,得到高温贮存条件相对常温储存条件的加速因子,根据加速因子得到加速贮存试验的时间,在该高温点下进行相应时间的加速贮存试验。试验结果即为常温特定年限储存寿命的预计结果,从而在较短的时间内对元器件长期储存寿命做出评定。
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内容分析
关键词云
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文献信息
篇名 高温贮存寿命评估试验
来源期刊 电子与封装 学科 工学
关键词 长期贮存寿命 失效模式 高温
年,卷(期) 2014,(5) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 37-41
页数 5页 分类号 TN306
字数 3068字 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 管光宝 4 11 2.0 3.0
2 凌勇 5 8 2.0 2.0
3 俞浩新 1 4 1.0 1.0
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研究主题发展历程
节点文献
长期贮存寿命
失效模式
高温
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子与封装
月刊
1681-1070
32-1709/TN
大16开
江苏无锡市惠河路5号(208信箱)
2002
chi
出版文献量(篇)
3006
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9543
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