新一代层叠封装(PoP)的发展趋势及翘曲控制

• 作者: 林伟
• 来源期刊: 中国集成电路
• 关键词: 层叠封装 穿塑孔 裸芯片穿塑孔 翘曲 热膨胀系数
• 年，卷（期）: 2014,（3）
• 所属期刊栏目: 封装
• 页码范围: 46-52
• 页数: 7页
• 字数: 4982字
• 语种: 中文

摘要

便携式移动设备是当今半导体集成电路行业的主要发展动力.其对封装的挑战,除电性能的提高外,还强调了小型化和薄型化.层叠封装(PoP)新的趋势,包括芯片尺寸增大、倒装技术应用、超薄化等,进一步增加了控制封装翘曲的难度.超薄封装的翘曲大小及方向与芯片尺寸、基板和塑封层厚度,以及材料特性密切相关.传统的通用封装方案已不再适用,需要根据芯片设计及应用,对封装设计、材料等因素加以优化,才能满足翘曲控制要求.另外,基板变薄后,来自不同供应商的基板可能出现不同的封装翘曲反应,需要加强对基板设计公差及供应链的管控.