酸铜添加剂CPP108开发和应用

• 作者: 杜平磊 石新红
• 来源期刊: 复旦学报（自然科学版）
• 学科: 化学
• 关键词: 电镀铜 盲孔 添加剂 可靠性
• 年，卷（期）: 2014,（2）
• 所属期刊栏目: 电化学
• 页码范围: 198-204,209
• 分类号: O646.6
• 语种: 中文

摘要

开发了一种通盲孔匹配的电镀铜添加剂CPP108,此添加剂既可以用于板面电镀又能够用于图形电镀.研究了该体系的盲孔性能和通孔性能,并对其可靠性进行了测试.该体系具有高的通孔及盲孔贯孔能力,添加剂稳定可靠,易于控制.经过长期试验线的批量测试,于2010年5月成功用于上海美维电子有限公司电镀生产线.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	石新红		5	2	1.0	1.0
2	杜平磊		1	1	1.0	1.0