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摘要:
针对直接倒焊(Ⅰ型)、间接倒焊(Ⅱ型)两种红外探测器模块,两者中的探测器芯片、硅读出电路和引线基板的尺寸完全相同,只在倒焊封装结构上有所差异,用有限元方法分析比较了这两种封装形式的基本模块于液氮温度时的热应力和形变大小情况,分析结果与实验现象符合较好,模块低温形变值的测量验证了有限元分析结果的合理性.
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红外探测器
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 碲镉汞线列红外探测器模块温度循环的可靠性
来源期刊 红外与毫米波学报 学科 工学
关键词 碲镉汞红外探测器 可靠性 热应力 形变 有限元分析
年,卷(期) 2014,(4) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 369-374
页数 6页 分类号 TN215
字数 2842字 语种 中文
DOI 10.3724/SP.J.1010.2014.00369
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 陈星 中国科学院上海技术物理研究所材料与器件研究中心 33 547 13.0 23.0
5 叶振华 中国科学院上海技术物理研究所材料与器件研究中心 29 259 9.0 14.0
6 林春 中国科学院上海技术物理研究所材料与器件研究中心 19 110 7.0 10.0
7 何凯 中国科学院上海技术物理研究所材料与器件研究中心 22 148 5.0 11.0
11 王建新 中国科学院上海技术物理研究所材料与器件研究中心 17 92 5.0 9.0
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研究主题发展历程
节点文献
碲镉汞红外探测器
可靠性
热应力
形变
有限元分析
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
红外与毫米波学报
双月刊
1001-9014
31-1577/TN
大16开
上海市玉田路500号
4-335
1982
chi
出版文献量(篇)
2620
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3
总被引数(次)
28003
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