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摘要:
作为引线键合工艺中传统的焊接材料,金线在稳定性、导电性及价格等方面存在诸多局限,使得铜线焊技术在 IC 封装领域得到越来越广泛的应用。同时,由于铜线易氧化、硬度高,焊接能力较低,特别是二焊点容易出现拉力不够、开裂等缺陷,使得铜线焊的应用受到限制。针对传统工艺流程,提出 M ulti-stage 方法,并在此基础上实现二焊点的 double stitch 工艺方法,通过试验证明该方法能够有效提高二焊点拉力,增强焊接强度。
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文献信息
篇名 基于 Multi-stage 的 double stitch工艺在铜线焊中的应用
来源期刊 电子工业专用设备 学科 工学
关键词 铜线焊 分段式焊接(M ulti-stage) 双鱼尾式焊点(D ouble stitch)
年,卷(期) 2014,(9) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 26-31
页数 6页 分类号 TN305.94
字数 2094字 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 刘文峰 中国电子科技集团公司第四十五研究所 6 4 1.0 2.0
2 柳青 中国电子科技集团公司第四十五研究所 6 9 2.0 3.0
3 齐立敏 中国电子科技集团公司第四十五研究所 1 0 0.0 0.0
传播情况
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引文网络
引文网络
二级参考文献  (1)
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节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
2003(1)
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2004(1)
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2014(0)
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  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
铜线焊
分段式焊接(M ulti-stage)
双鱼尾式焊点(D ouble stitch)
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子工业专用设备
双月刊
1004-4507
62-1077/TN
大16开
北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室
1971
chi
出版文献量(篇)
3731
总下载数(次)
31
总被引数(次)
10002
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