一种计算对流空气条件下 MCM 器件结温的方法

• 作者: 何小琦 刘岗岗 周斌 恩云飞 翁建城 赵磊
• 来源期刊: 广东工业大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 多芯片组件 结环热阻矩阵 结温 有限元模拟 热分析
• 年，卷（期）: 2014,（4）
• 所属期刊栏目: ? 综合研究?
• 页码范围: 104-108,131
• 页数: 6页
• 分类号: TN602
• 字数: 3104字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-7162.2014.04.020

摘要

研究多芯片组件（ Multi－chip Module，MCM）各元器件之间热传导的相互影响，建立了在对流空气条件下，一种基于结环热阻矩阵的MCM各元器件结温数学计算方法，并利用有限元模拟方法根据不同组合条件对结环热阻矩阵进行验证，结果表明采用结环热阻矩阵预测元器件结温的误差小于6％，说明该方法在某种程度上可运用于对流空气条件下MCM组件的热学分析技术中。