温循载荷作用下电路板焊点的寿命评估

• 作者: 侯传涛 童军 荣克林
• 来源期刊: 强度与环境
• 学科: 航空航天
• 关键词: CQFP封装 温循载荷 疲劳寿命 有限元
• 年，卷（期）: 2014,（4）
• 所属期刊栏目: 环境工程
• 页码范围: 48-52
• 页数: 5页
• 分类号: V438+.4
• 字数: 1859字
• 语种: 中文

摘要

针对某CQFP封装形式的电路板在温循载荷作用下焊点开裂的现象，利用焊料的蠕变本构模型对其采用有限元方法进行分析计算，发现结构的最大蠕变应变位于引线边角焊点的上表面处，与试验现象符合。同时，采用应变疲劳模型对结构的寿命进行评估，计算的循环次数和试验吻合较好，为故障现象的机理研究及改进提供了一定的理论和方法支撑。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	荣克林		30	256	10.0	15.0
2	侯传涛		19	22	2.0	4.0
3	童军		8	9	2.0	2.0