压延铜箔生产工艺概述

• 作者: 田军涛
• 来源期刊: 上海有色金属
• 学科: 工学
• 关键词: 压延铜箔 挠性印刷线路板 电解铜箔 生产工艺 关键技术
• 年，卷（期）: 2014,（4）
• 所属期刊栏目: 述评
• 页码范围: 170-176,182
• 页数: 8页
• 分类号: TG339
• 字数: 6366字
• 语种: 中文
• DOI: 10.13258/j.cnki.snm.2014.04.008

摘要

综述了国内外压延铜箔的生产现状,分析了压延铜箔的生产工艺和关键技术,指出厚度控制、表面质量和表面处理是铜箔生产的关键环节,全面、全过程和全员参与的质量管理制度是压延铜箔生产的保证;介绍了电子铜箔的种类、应用领域和工业标准;综合对比了电解铜箔与压延铜箔的性能,与电解铜箔相比,压延铜箔具有更好的延伸性和耐折性,更高的软化温度和强度,更低的表面粗糙度,指出压延铜箔是制造挠性印刷线路板基板的关键材料.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	田军涛		10	31	3.0	5.0