基于环氧树脂/钛酸钡/聚酰亚胺绝缘介质的PCB 埋嵌电容的制作及性能研究

• 作者: 何为 周国云 王守绪 肖强 范海霞
• 来源期刊: 集成技术
• 学科: 工学
• 关键词: 钛酸钡 埋嵌电容 印制电路板 可靠性
• 年，卷（期）: 2014,（6）
• 页码范围: 14-22
• 页数: 9页
• 分类号: TN6
• 语种: 中文

摘要

文中使用叠层技术制作了以环氧树脂/钛酸钡/聚酰亚胺为绝缘介质的PCB埋嵌电容器。制作的电容器容值与设计值之间误差在－4.0%到－6.0%之间。通过将电容器面积增加5%，电容器容值误差降低到了－1.1%以下。为了检测埋嵌电容器的可靠性，分别进行了260℃回流焊、高低温冷热冲击、85℃/85%RH及高压击穿测试。测试结果表明，以环氧树脂/钛酸钡/聚酰亚胺为绝缘介质的PCB埋嵌电容器有良好的环境可靠性，适合用于制作PCB埋嵌电容器。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何为	电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室	200	994	12.0	23.0
2	王守绪	电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室	82	454	10.0	18.0
3	周国云	电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室	38	119	7.0	8.0
4	范海霞	电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室	2	6	1.0	2.0
5	肖强	东莞电子科技大学电子信息工程研究院	1	1	1.0	1.0