HDI板高厚径比微盲孔跨层微导通孔技术开发

• 作者: 刘继承 吴军权 陈春 黄建航
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 高厚径比 微盲孔 跨层微导通孔
• 年，卷（期）: 2014,（4）
• 所属期刊栏目: HDI 板 HDI Board
• 页码范围: 178-182
• 页数: 5页
• 分类号: TN41
• 字数: 2357字
• 语种: 中文

摘要

高厚径比微盲孔的HDI板制作通常需要很好的孔金属化能力保障其导通可靠性，但所需生产设备及其配套成本让不少厂商望而却步。本文所述高厚径比微盲孔跨层微导通孔（skip-μvia）技术，通过定位精度控制、激光钻孔参数调整以及制板流程优化等工艺的开发，能以更低的成本、更高的品质、更短的加工流程以及常规孔金属化设备实现高厚径比的微盲孔制造，从而降低了高厚径比微盲孔HDI板制造的难度。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈春		23	24	2.0	3.0
5	吴军权		7	11	2.0	3.0
9	刘继承		3	6	2.0	2.0