硅与非硅材料“混搭”

• 来源期刊: 光学精密机械
• 学科: 工学
• 关键词: 硅材料 硅集成电路 美国加州大学 电子材料 三维结构 研究人员 蚀刻工艺 运行速度
• 年，卷（期）: 2014,（2）
• 页码范围: 8-9
• 页数: 2页
• 分类号: TN304.12

摘要

美国加州大学戴维斯分校的科学家最近展示了一种具有三维结构的纳米线晶体管，并借助该技术成功将硅与非硅材料集成到了一个集成电路中。研究人员称，该技术有望帮助硅材料突破瓶颈，为更快、更稳定的电子和光子设备的制造铺平道路。 硅是目前最常见的一种电子材料，但它并不是万能的。建立在传统蚀刻工艺基础的硅集成电路在尺寸上已经小到了极限，这限制了系统运行速度和集成度的提升。此外，传统硅电路的一些“先天不足”也使其无法在一些特殊条件下获得应用，如250摄氏度以上的高温环境，高功率、高电压电路，以及一些光学电路等。