手机侧键应用故障分析

• 作者: 宋好强 林金炳
• 来源期刊: 机电元件
• 学科: 工学
• 关键词: 连接器 侧键 开关 残留物 接触故障
• 年，卷（期）: 2014,（3）
• 所属期刊栏目: 试验与检测
• 页码范围: 39-41
• 页数: 3页
• 分类号: TN784
• 字数: 1168字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-6133.2014.03.010

摘要

通过手机侧键故障分析,发现侧键在设计上存在缺陷及生产厂家工艺过程控制不稳定.通过设计优化,从根源上消除故障,提高产品可靠性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	林金炳		6	0	0.0	0.0
2	宋好强		4	7	1.0	2.0