浅析PCB两种重要可靠性测试方法

• 作者: 张利华 黄世清
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 可靠性 互联应力测试 冷热循环测试
• 年，卷（期）: 2014,（4）
• 所属期刊栏目: 产品检测与可靠性 Inspection and Reliability
• 页码范围: 88-94
• 页数: 7页
• 分类号: TN41
• 字数: 3734字
• 语种: 中文

摘要

电路板可靠性评估是每个制造厂家、客户研究得最多的课题，互联应力测试及冷热循环测试是现有的在短时间内评估电路板的长期可靠性的有效测试方法。文章对互联应力测试及冷热循环测试方法及标准进行了详细介绍，并通过简单的实际测试研究案例来介绍如何分析失效并找出失效原因，并提出一些失效原因的改善方向。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张利华		9	13	3.0	3.0
2	黄世清		1	3	1.0	1.0