激光软钎焊技术在SMT领域内的现状与展望

• 作者: 史建卫 周旋 李明雨 檀正东 王海英 陈勇 韩彬
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 表面组装技术 激光 软钎焊技术 发展前景与方向
• 年，卷（期）: 2014,（1）
• 页码范围: 1-7,12
• 页数: 8页
• 分类号: TG425+.1
• 字数: 6684字
• 语种: 中文

摘要

激光软钎焊技术由于具有局部加热，快速加热，快速冷却等特点，更适合于微、小型电子元器件的“无铅化”组装，具有广阔的应用前景。通过查阅大量文献，综述了应用于软钎焊中各类激光器的特点，国内外激光软钎焊技术的研究现状等方面的内容，并对其在SM T 领域内的发展前景与方向做了简要的分析。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	韩彬		4	14	2.0	3.0
5	檀正东		10	17	2.0	3.0
6	周旋		4	14	2.0	3.0
7	王海英		3	12	2.0	3.0
8	李明雨	哈尔滨工业大学深圳研究生院	31	285	8.0	16.0
9	陈勇		1	6	1.0	1.0