含羟基聚酰亚胺薄膜的制备

• 作者: 张俊伟 曾科 杨刚 杨桃蓉 牛彦存 邱凯
• 来源期刊: 合成树脂及塑料
• 学科: 工学
• 关键词: 聚酰亚胺 薄膜 羟基 热性能
• 年，卷（期）: 2014,（3）
• 所属期刊栏目: 研究与开发
• 页码范围: 30-33,41
• 页数: 5页
• 分类号: TQ326.6
• 字数: 2511字
• 语种: 中文

摘要

以2,2-双[4-（3,4-二羧基苯氧基）苯基]丙二酐（BPADA）、羟基二胺、含氰基二胺（CNDA）为原料，在160℃且不添加化学脱水剂的情况下，制备了含羟基聚酰亚胺（CN-OH-PI）薄膜，并通过傅里叶变换红外光谱、核磁共振氢谱、差示扫描量热法和热重分析等手段研究了其结构和性能。结果表明：成功合成了CN-OH-PI，将其与以BPADA和CNDA为原料制备的含氰基聚酰亚胺（CN-PI）对比，在300℃条件下热处理12.0h后，CN-OH-PI的玻璃化转变温度比CN-PI提高约20℃。