高频盲埋孔板填胶能力研究

• 作者: 师博 汪晓炜 董浩彬
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 高频 盲孔填充 板厚 孔径 覆型材料
• 年，卷（期）: 2014,（4）
• 所属期刊栏目: 图形形成与蚀刻 Pattern Formation and Etching
• 页码范围: 29-32
• 页数: 4页
• 分类号: TN41
• 字数: 1691字
• 语种: 中文

摘要

随着科技的发展，电子设备对信息的快速传递与体积的精简有了更高的要求，高频盲埋孔板需求不断增长。本文通过对高频PP填胶过程进行建模，梳理和研究了板厚、孔径、缓冲材料等因素对填充饱满度的影响，界定了采取高频PP制作盲孔板的能力。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	汪晓炜		1	0	0.0	0.0
2	师博		2	1	1.0	1.0
3	董浩彬		3	2	1.0	1.0