基于有限元的电感器线圈镀铜工艺仿真分析

• 作者: 樊爱珍
• 来源期刊: 表面技术
• 学科: 工学
• 关键词: 电镀动力学 移动网格 计算机仿真 电镀模型
• 年，卷（期）: 2014,（5）
• 所属期刊栏目: 研究与探索 Research and Exploration
• 页码范围: 25-28,65
• 页数: 5页
• 分类号: TG153.1|TP391.9
• 字数: 2058字
• 语种: 中文

摘要

目的：优化电感器线圈电镀工艺，研究电感线圈电镀过程中电流、电解质电势和镀层厚度分布规律。方法采用计算机仿真技术，基于电镀动力学、电化学理论、法拉第定理和移动网格理论，建立电感线圈匝数参数化的三维电感器线圈电镀模型。结果电感线圈外部的铜离子浓度较高，大约为309 mol/ m3。电感线圈最外圈的电镀厚度最厚，约7.3141μm。线圈外部较大的电流导致电镀线圈外侧出现较大的沉积速率。结论电解的铜离子的质量传递是影响电镀动力学的最主要因素，线圈电镀层厚度与电镀活性面上的电流分布相互作用。该电镀模型可用于分析线圈匝数对电镀工艺的影响，优化设计类似电镀工艺，研究电镀机理。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	樊爱珍		18	13	3.0	3.0