二次金属化工艺技术探索

• 作者: 徐宁 胡镇平 蔡安富 陈新辉 黄亦工
• 来源期刊: 真空电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 烧结Ni 封接强度
• 年，卷（期）: 2014,（5）
• 所属期刊栏目: 电子陶瓷、陶瓷-金属封接专辑
• 页码范围: 66-71
• 页数: 6页
• 分类号: TB756
• 字数: 3702字
• 语种: 中文

摘要

通过对烧结Ni的改进,发现掺杂Ag的复合烧结Ni效果更好.它不会发生电镀Ni造成的Ni层起泡,以及封接强度低的问题;也能避免烧结Ni容易漏气的问题.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄亦工		16	42	4.0	5.0
2	陈新辉		6	33	3.0	5.0
3	蔡安富		7	37	4.0	6.0
4	胡镇平		1	3	1.0	1.0
5	徐宁		1	3	1.0	1.0