镀钛金刚石增强玻璃基复合材料的性能

• 作者: 沈卓身 童震松 邢奕
• 来源期刊: 北京科技大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 陶瓷基复合材料 玻璃 金刚石 热导率 热膨胀系数 放电等离子烧结 电子封装
• 年，卷（期）: 2014,（7）
• 所属期刊栏目: 冶金与材料
• 页码范围: 946-951
• 页数: 6页
• 分类号: TB332
• 字数: 4170字
• 语种: 中文
• DOI: 10.13374/j.issn1001-053x.2014.07.014

摘要

现代电子封装迫切需要开发新型高导热陶瓷(玻璃)基复合材料.本文在对镀钛金刚石进行镀铜和控制氧化的基础上,利用放电等离子烧结方法制备了金刚石增强玻璃基复合材料,并观察了其微观形貌和界面结合情况,测定了复合材料的热导率和热膨胀系数.实验结果表明：复合材料微观组织均匀,Ti/金刚石界面是复合材料中结合最弱的界面,复合材料的热导率随着金刚石粒径和含量的增大而增加,而热膨胀系数随着金刚石含量的增加而降低.当金刚石粒径为100μm、体积分数为70%时,复合材料热导率最高达到了40.2W·m-1·K-1,热膨胀系数为3.3×10-6 K-1,满足电子封装材料的要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	沈卓身	北京科技大学新材料技术研究院	52	413	11.0	18.0
2	邢奕	北京科技大学土木与环境工程学院	75	842	15.0	26.0
3	童震松	北京科技大学土木与环境工程学院	28	230	7.0	14.0