活性酯固化环氧基高介电常数覆铜板的研制

• 作者: 李杜业 杨中强 殷卫峰 颜善银
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 活性酯固化剂 高介电常数 覆铜板 天线
• 年，卷（期）: 2014,（1）
• 页码范围: 55-58
• 页数: 4页
• 分类号: TN41
• 字数: 2533字
• 语种: 中文

摘要

当前各界对于天线设计的重点在于小型化、结构简单化及多频或宽带。高介电常数基板可以缩小微波辐射波长，达到天线小型化的目的。采用活性酯作为环氧树脂的固化剂，活性酯固化剂分子中有两个或多个具有较高活性的酯基，可以同环氧树脂进行固化反应。在同环氧树脂反应时形成不含仲醇羟基的网架，所以固化后的环氧树脂具有低的介电损耗和吸水率。采用高介电常数填料作为功能填料。研制的高介电常数覆铜板具有低的热膨胀系数、低的介电损耗和低的吸水率。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨中强	广东生益科技股份有限公司国家电子电路基材工程技术研究中心	22	68	6.0	7.0
2	殷卫峰	广东生益科技股份有限公司国家电子电路基材工程技术研究中心	4	11	2.0	3.0
3	颜善银	广东生益科技股份有限公司国家电子电路基材工程技术研究中心	8	12	2.0	3.0
4	李杜业	广东生益科技股份有限公司国家电子电路基材工程技术研究中心	4	11	2.0	3.0