晶圆探针测试（Probe）

• 作者: 夏金凤
• 来源期刊: 卷宗
• 关键词: 晶圆探针测试 探针测试环境 探针测试台 探针测试卡 探针测试机 探针测试辅助工艺 探针测试软件
• 年，卷（期）: 2014,（1）
• 所属期刊栏目: 科学技术
• 页码范围: 175-175
• 页数: 1页
• 字数: 1819字
• 语种: 中文

摘要

晶圆探针测试（Probe）是集成电路生产中的重要一环。它不仅是节约废芯片封装成本的一种方法，现今已成为工艺控制、成品率管理、产品质量以及降低总测试成本的一个关键因素。晶圆探针测试目的完整的说应该是在合理的成本控制下，以一定的可信度得出测试结果。晶圆探针测试的结果是良率和分bin的map图。晶圆探针测试中的一个关键问题是如何正确的判断晶圆上一颗IC颗粒的好与坏。本文主要介绍晶圆探针测试（Probe）。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	夏金凤		3	4	2.0	2.0